发明名称 |
全光交换节点通用硬件平台 |
摘要 |
本发明公开了一种全光交换节点通用硬件平台,包括堆叠级联成环的若干通信机箱,每个通信机箱上的两个槽位单盘上分别设有Add、Drop模块,其余偶数个槽位单盘平均分为A、B两组,A组中每个槽位单盘上集成有前置放大器PA和分光装置,B组中每个槽位单盘上集成有波长选择开关WSS和功率放大器BA,A、B组中的任一槽位单盘都与B、A组中的所有槽位单盘及设有Drop、Add单盘相连,且A、B组中同一维度相接,数据通道采用半网状拓扑,电路管理通道采用双星型拓扑。本发明,集合了光互联与传统电互联的优势,实现了数据传输交换通道与业务管理控制通道的隔离,模块化的结构设计提升了通用平台的灵活性、兼容性和可扩展性。 |
申请公布号 |
CN102821332A |
申请公布日期 |
2012.12.12 |
申请号 |
CN201210323205.4 |
申请日期 |
2012.09.04 |
申请人 |
武汉邮电科学研究院 |
发明人 |
何炜;程燕;宁静垚;朱前明;王若舟 |
分类号 |
H04Q11/00(2006.01)I;H04B10/20(2006.01)I |
主分类号 |
H04Q11/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京捷诚信通专利事务所(普通合伙) 11221 |
代理人 |
魏殿绅;庞炳良 |
主权项 |
全光交换节点通用硬件平台,包括堆叠级联成环的若干通信机箱,每个所述通信机箱上的两个槽位单盘上分别设有用于各交换维度上、下路信号与下级模块直通的Add模块和Drop模块,其特征在于:每个所述通信机箱的其余偶数个槽位单盘平均分为A、B两组,A组中每个槽位单盘上集成有串联设置的前置放大器PA和分光装置,作为各交换维度的输入端;B组中每个槽位单盘上集成有波长选择开关WSS和功率放大器BA,作为各交换维度的输出端;A组中的任一槽位单盘都与B组中的所有槽位单盘及设有Drop模块的单盘相连,B组中的任一槽位单盘都与A组中的所有槽位单盘及设有Add模块的单盘相连,且A、B两组中同一维度的输入端与输出端相接,用于该维度数据信道的环回测试;数据通道采用平面光波导半网状拓扑,电路管理通道采用电路双星型拓扑,机架管理沿用双总线型智能平台管理接口标准。 |
地址 |
430074 湖北省武汉市洪山区邮科院路88号 |