发明名称 激光装置及其制造方法
摘要 本发明涉及激光装置及其制造方法,其中,激光装置(100)具备:半导体激光元件(2),其具有射出激光的射出面(2a);光纤(4),其具有与半导体激光元件(2)的射出面(2a)对置地配置的前端部(4a);光纤支承部件(5),其具有通过焊料(8)固定光纤(4)的接合焊盘(7),是支承光纤(4)的、由非隔热材料构成的光纤支承部件。光纤支承部件(5)包含与台座(1)热接触的接触部位,接合焊盘(7)以隔着在将光纤(4)固定于接合焊盘(7)时从与半导体激光元件(2)不同的激光元件照射激光的区域而位于与接触部位相反侧的方式离开接触部位,且与台座(1)在空间上分离。
申请公布号 CN102822710A 申请公布日期 2012.12.12
申请号 CN201180016275.9 申请日期 2011.03.24
申请人 株式会社藤仓 发明人 丰原望;坂元明;葛西洋平
分类号 G02B6/42(2006.01)I;H01S5/022(2006.01)I 主分类号 G02B6/42(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 李伟;王轶
主权项 一种激光装置,其特征在于,具备:激光元件,其具有射出激光的射出面;光纤,其具有与所述激光元件的所述射出面对置地配置的前端部;支承部件,其是支承所述光纤的支承部件,由非隔热材料构成,且具有通过焊料固定所述光纤的焊料固定部,所述支承部件包含与散热部件热接触的接触部位,所述焊料固定部以隔着在将所述光纤固定于所述焊料固定部时从与所述激光元件不同的激光元件照射激光的区域而位于与所述接触部位相反侧的方式离开所述接触部位,且与所述散热部件在空间上分离。
地址 日本东京都