发明名称 |
热塑性聚合物组合物以及由其形成的成型体 |
摘要 |
本发明提供热塑性聚合物组合物,其中,相对于100质量份混合物(a),含有0.1-100质量份聚乙烯醇缩醛(b)和0.1-20质量份热塑性弹性体(c),其中,所述混合物(a)含有氢化嵌段共聚物(a1)和氢化嵌段共聚物(a2),所述氢化嵌段共聚物(a1)具有各自至少一个的含芳族乙烯基化合物的聚合物嵌段(A1)(5%质量以上且低于40%质量)、和已氢化的含有共轭二烯化合物的聚合物嵌段(B1);所述氢化嵌段共聚物(a2)具有各自至少一个的含芳族乙烯基化合物的聚合物嵌段(A2)(40%质量以上且70%质量以下)、和已氢化的含有共轭二烯化合物的聚合物嵌段(B2);所述聚乙烯醇缩醛(b)的缩醛化度为55-88%摩尔;所述热塑性弹性体(c)具有各自至少一个的含芳族乙烯基化合物的聚合物嵌段(A3)、和已氢化的含有共轭二烯化合物的聚合物嵌段(B3)、以及具有极性官能基团的聚合物嵌段(C);本发明还提供含有该组合物的成型体。 |
申请公布号 |
CN102822270A |
申请公布日期 |
2012.12.12 |
申请号 |
CN201180017001.1 |
申请日期 |
2011.03.30 |
申请人 |
可乐丽股份有限公司 |
发明人 |
桑原重直;南出麻子 |
分类号 |
C08L53/02(2006.01)I;C08L21/00(2006.01)I;C08L29/14(2006.01)I |
主分类号 |
C08L53/02(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
孙秀武;孟慧岚 |
主权项 |
热塑性聚合物组合物,其中,相对于100质量份氢化嵌段共聚物混合物(a),含有0.1‑100质量份聚乙烯醇缩醛(b)和0.1‑20质量份热塑性弹性体(c),其中,所述氢化嵌段共聚物混合物(a)含有氢化嵌段共聚物(a1)和氢化嵌段共聚物(a2),所述氢化嵌段共聚物(a1)包含至少1个含有芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段(A1)和至少1个已氢化的、含有共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段(B1),聚合物嵌段(A1)的含量为5%质量以上且低于40%质量;所述氢化嵌段共聚物(a2)包含至少1个含有芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段(A2)和至少1个已氢化的、含有共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段(B2),聚合物嵌段(A2) 的含量为40%质量以上且70%质量以下;所述聚乙烯醇缩醛(b)是将平均聚合度为100‑4,000的聚乙烯醇进行缩醛化得到的,缩醛化度为55‑88%摩尔;所述热塑性弹性体(c)包含至少1个含有芳族乙烯基化合物单元的聚合物嵌段(A3)、和至少1个已氢化的、含有共轭二烯化合物单元的聚合物嵌段(B3)、以及至少1个具有极性官能基团的聚合物嵌段(C)。 |
地址 |
日本冈山县仓敷市酒津1621番地 |