| 发明名称 | 一种在多线切割中切割超厚产品的导轮开槽方法 | ||
| 摘要 | 一种在多线切割中切割超厚产品的导轮开槽方法，它包括：在由多个导轮构成的导轮套组中，确定每个导轮第一个槽的位置，且各导轮在机床中的安装位置按照钢线接触导轮的顺序确定导轮序号。本发明的优点是：通过分解超厚硅片的槽距，减小钢线与导轮夹角，避免跳线发生，扩大产品能力。并且本方法能够适用于4、5、6、8、12寸或非标尺寸的各种材料的切片加工。 | ||
| 申请公布号 | CN102814875A | 申请公布日期 | 2012.12.12 |
| 申请号 | CN201110150733.X | 申请日期 | 2011.06.07 |
| 申请人 | 有研半导体材料股份有限公司 | 发明人 | 于晋京;张立;李晨;安瑞阳 |
| 分类号 | B28D5/04(2006.01)I | 主分类号 | B28D5/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人 | 郭佩兰 |
| 主权项 | 一种在多线切割中切割超厚产品的导轮开槽方法，其特征在于：它包括：在由多个导轮构成的导轮套组中，确定每个导轮第一个槽的位置，且各导轮在机床中的安装位置按照钢线接触导轮的顺序确定导轮序号。 | ||
| 地址 | 100088 北京市西城区新街口外大街2号 | ||