| 发明名称 | 发光元件的封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一发光元件的结构，包含：一透明基板，具有一第一平面及一第二平面；一发光元件，设置于该第一平面上，并会发出光线穿过该第二平面；以及一载体，透过一连接材料与该透明基板超出该发光结构的一端相连接，且该载体与该第一平面的夹角约为45-135度。 | ||
| 申请公布号 | CN102820410A | 申请公布日期 | 2012.12.12 |
| 申请号 | CN201210298160.X | 申请日期 | 2008.01.28 |
| 申请人 | 晶元光电股份有限公司 | 发明人 | 许嘉良 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 屈玉华 |
| 主权项 | 一种发光元件的结构，包含：透明基板，具有第一平面及第二平面；发光元件，设置于该第一平面上，并会发出光线穿过该第二平面；以及载体，透过连接材料与该透明基板超出该发光结构的一端相连接，且该载体与该第一平面的夹角约为45‑135度。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||