| 摘要 |
<p>L'invention a pour objet un procédé d'assemblage à un dissipateur thermique (1) d'un composant électronique de puissance (2) du type à trou (6) de montage sur un dissipateur thermique, caractérisé par le fait qu'il comprend les étapes consistant à positionner le composant (2) sur le dissipateur (1) à l'emplacement où le composant (2) doit être fixé, presser l'un contre l'autre le composant (2) et le dissipateur (1), et poinçonner un trou (9) dans le dissipateur (1) à l'aide d'un poinçon (7) de diamètre inférieur à celui dudit trou (6), depuis la face du dissipateur (1) opposée à la face sur laquelle est appliqué le composant (2), de telle sorte que le poinçon (7) perce le dissipateur (1) puis traverse le trou de montage (6), emmenant la matière du dissipateur (1) qui se trouvait à l'endroit du perçage à s'évaser puis à se rabattre contre la bordure du trou (6) opposée au dissipateur (1) à la manière d'un sertissage en vue de l'assemblage mécanique du dissipateur (1) et du composant (2). L'invention porte également sur une machine pour mettre enœuvre le procédé.</p> |
