| 发明名称 | EMI/RFI屏蔽树脂复合材料及使用其制得的模制品 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电磁波EMI/RFI屏蔽树脂复合材料以及使用所述EMI/RFI屏蔽树脂复合材料制得的模制品，所述EMI/RFI屏蔽树脂复合材料包括热塑性聚合物树脂、具有多面体形状或能够形成多面体形状的导电填料和低熔点金属。 | ||
| 申请公布号 | CN101747619B | 申请公布日期 | 2012.12.05 |
| 申请号 | CN200910221888.0 | 申请日期 | 2009.11.19 |
| 申请人 | 第一毛织株式会社 | 发明人 | 金成俊;洪彰敏 |
| 分类号 | C08L77/00(2006.01)I;C08L67/00(2006.01)I;C08L59/00(2006.01)I;C08L69/00(2006.01)I;C08L79/08(2006.01)I;C08L71/12(2006.01)I;C08L81/06(2006.01)I;C08L81/02(2006.01)I;C08L71/08(2006.01)I;C08L23/00(2006.01)I;C08L55/02(2006.01)I;C08L25/06(2006.01)I;C08L101/12(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;C08K7/04(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C08K7/14(2006.01)I;C08K7/06(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I | 主分类号 | C08L77/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 王琦;王珍仙 |
| 主权项 | 一种电磁波干扰屏蔽树脂复合材料，包括：（A）30～85vol%的热塑性聚合物树脂；（B）5～69vol%的具有多面体形状或能够形成多面体形状的导电填料；和（C）1～10vol%的低熔点金属，所述低熔点金属具有比电磁波干扰屏蔽树脂复合材料工艺温度低的固相线温度，其中所述具有多面体形状或能够形成多面体形状的导电填料（B）选自由具有多面体形状的针形导电填料、具有多面体形状的片形导电填料、具有多面体形状的球形导电填料、以及它们的组合构成的组中。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚北道 | ||