发明名称 应用于集成电路的温度补偿电流基准电路
摘要 本实用新型提供了一种应用于集成电路的温度补偿电流基准电路,它包括:第六晶体管、第七晶体管、第八晶体管是相互匹配的电流镜,电流镜比例是1:1:1;第九晶体管、第十晶体管是相互匹配的电流镜,电流镜比例是1:1;第一晶体管和第二晶体管是相互匹配的NPN三极管;第三晶体管和第四晶体管相互匹配;第一电阻采用高值多晶电阻,第二电阻采用P型离子注入电阻。正温度系数电流和负温度系数电流相加得到温度补偿基准电流,再利用电流镜将温度补偿基准电流提供给其他电路使用。其优点是:本实用新型是一个产生温度补偿基准电流的集成电路,该基准电流在一定的温度变化范围内(-40℃到130℃)变化非常微小。
申请公布号 CN202583934U 申请公布日期 2012.12.05
申请号 CN201220226293.1 申请日期 2012.05.17
申请人 无锡硅动力微电子股份有限公司 发明人 谭在超;朱勤为
分类号 G05F3/26(2006.01)I 主分类号 G05F3/26(2006.01)I
代理机构 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人 曹祖良
主权项 应用于集成电路的温度补偿电流基准电路,其特征是,包括:第六晶体管(MP1)、第七晶体管(MP2)、第八晶体管(MP3)是相互匹配的电流镜,电流镜比例是1:1:1;第九晶体管(MN1)、第十晶体管(MN2)是相互匹配的电流镜,电流镜比例是1:1;第六晶体管(MP1)发射极、第七晶体管(MP2)发射极、第八晶体管(MP3)发射极均接高电平(VDD),第六晶体管(MP1)基极、第七晶体管(MP2)基极和集电极、第八晶体管(MP3)基极相连,第六晶体管(MP1)集电极连接第一晶体管(Q1)集电极,第一晶体管(Q1)基极连接自身集电极,并连接第二晶体管(Q1)基极,第二晶体管(Q2)集电极接第七晶体管(MP2)集电极,第八晶体管(MP3)集电极连接第三晶体管(Q3)集电极和第五晶体管(Q5)基极,第五晶体管(Q5)集电极接高电平(VDD),第五晶体管(Q5)发射极连接第三晶体管(Q3)基极和第四晶体管(Q4)基极,第三晶体管(Q3)基极和发射极之间连接第二电阻(R2),第三晶体管(Q3)发射极连接第九晶体管(MN1)集电极,第九晶体管(MN1)基极与自身集电极相连,并连接第十晶体管(MN2)基极,第十晶体管(MN2)集电极连接第四晶体管(Q4)发射极,第四晶体管(Q4)集电极产生温度补偿基准电流(IREF);第一晶体管(Q1)发射极、第九晶体管(MN1)发射极、第十晶体管(MN2)发射极接地,第二晶体管(Q2)通过第一电阻(R1)接地。
地址 214028 江苏省无锡市新区珠江路51号