具有散热器的电路基板模组及其制造方法

摘要

一种具有散热器的电路基板模组及其制造方法，将一电路基板接合于一散热器的承载座，该电路基板以双面覆铜陶瓷板制成，并于其中一面铜层形成电路图案，在该电路基板的另一面铜层形成多个第一定位部，且在该承载座形成分别与所述第一定位部一一对应的多个第二定位部，通过相对应的所述第一定位部与所述第二定位部使该电路基板与该承载座相对定位，并进行热处理，而将该电路基板及该承载座烧结接合，使该电路基板固定于该承载座。本发明不但能降低热阻抗并能增加散热速度，而能大幅提升散热效能，且使电路基板与散热器具有良好的接合牢靠度。

主权项

一种具有散热器的电路基板模组的制造方法，将一电路基板接合于一散热器的承载座，该电路基板以双面覆铜陶瓷板制成，并于其中一面铜层形成电路图案，其特征在于，在该电路基板的另一面铜层形成多个第一定位部，且在该承载座形成多个第二定位部，并取一中间铜层，在该中间铜层形成分别与所述第一定位部及所述第二定位部相对应的多个穿孔，再将该中间铜层置于该电路基板与该承载座之间，通过所述第一定位部及所述第二定位部与所述穿孔相配合，将该电路基板与该承载座相对定位，并进行热处理，而将该电路基板、该中间铜层及该承载座烧结接合，使该电路基板固定于该承载座。