发明名称 一种高速同轴封装致冷型激光器组件
摘要 本实用新型提供一种高速同轴封装激光器组件,包括:一第一TO管座;一多个管脚形成的管脚组,该管脚组内设有一RF信号管脚,位于所述第一TO管座上表面还设有一第二TO管座,该第二TO管座底部设有沉降孔与所述第一TO管座密封连接固定,所述沉降孔顶部设有与管脚组相对应的多个孔使管脚组自第一TO管座下表面穿透至第二TO管座上表面伸出;所述第二TO管座上表面贴装一制冷器,高速激光器芯片安装于该制冷器制冷面的载体上。上述结构中的高速同轴封装激光器组件,是在现有可伐合金(KOVAR)材料第一TO管座上表面增加了一散热效率较高的第二TO管座,增强制冷器热端到第一TO管座表面的散热,使高速激光器芯片更有效地散热以便稳定工作。
申请公布号 CN202586075U 申请公布日期 2012.12.05
申请号 CN201220219205.5 申请日期 2012.05.16
申请人 深圳新飞通光电子技术有限公司 发明人 朱宁宁;张胜利;刘恭志;梁泽
分类号 H01S5/024(2006.01)I;H01S5/022(2006.01)I 主分类号 H01S5/024(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种高速同轴封装激光器组件,包括:一第一TO管座(100);一多个管脚形成的管脚组(200),该管脚组内设有一RF信号管脚,其特征在于,位于所述第一TO管座(100)上表面还设有一第二TO管座(300),该第二TO管座底部设有沉降孔(310)与所述第一TO管座(100)密封连接固定,所述沉降孔(310)顶部设有与管脚组(200)相对应的多个孔使管脚组(200)自第一TO管座(100)下表面穿透至第二TO管座(300)上表面伸出;所述第二TO管座(300)上表面贴装一制冷器(400),高速激光器芯片(500)安装于该制冷器制冷面的载体(600)上。
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