发明名称 |
一种软硬结合板工艺及开盖方式 |
摘要 |
本发明公开了一种软硬结合板工艺及开盖方式,包括以下过程:软板层工序,包括在软板区贴覆盖膜步骤:第一粘结层工序,包括在软板区上对粘结片冲出开口步骤;介电层工序,包括在软硬交接线上对介电层基材冲出缝步骤;一压工序,将软板层、第一粘结层、介电层三层材料叠合后进行压合;第二粘结层工序,包括粘结片填充介电层基材冲出缝步骤;软硬层压,通过第二粘结层压合介电层基材与铜皮,压合后形成软硬结合板;硬板层工序,包括硬板前制程步骤;开盖,根据介电层基材冲出缝通过切型切出切型线(Route线),软板区上介电层基材与软板层相分离步骤。本发明公开的一种开盖软硬结合版工艺具有软板品质好、软硬结合板厚度容易调节、工序简单的优点。 |
申请公布号 |
CN102811567A |
申请公布日期 |
2012.12.05 |
申请号 |
CN201210293991.8 |
申请日期 |
2012.08.17 |
申请人 |
惠州中京电子科技股份有限公司 |
发明人 |
曾宪悉;刘德威;周刚;赵志平 |
分类号 |
H05K3/36(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/36(2006.01)I |
代理机构 |
广州粤高专利商标代理有限公司 44102 |
代理人 |
任海燕 |
主权项 |
一种软硬结合板工艺及开盖方式,其特征在于,包括:软板层工序,包括在软板区贴覆盖膜的步骤:第一粘结层工序,包括在软板区上对粘结片冲出开口的步骤;介电层工序,包括在软硬交接线上对介电层基材冲出缝的步骤;一压工序,将软板层、第一粘结层、介电层材料叠合后进行压合;第二粘结层工序,包括粘结片填充介电层基材冲出缝的步骤;软硬层压,通过第二粘结层压合介电层基材与铜皮,压合后形成软硬结合板;硬板层工序,包括硬板前制程步骤;开盖,包括根据介电层基材冲出缝通过切型切出切型线,在软板区上介电层基材与软板层相分离的步骤。 |
地址 |
516008 广东省惠州市鹅岭南路七巷三号中京科技园 |