发明名称 一种高弹性促软骨原位再生支架的制备方法
摘要 本发明属于生物再生医学领域,具体涉及一种高弹性促软骨原位再生支架的制备方法。本发明以明胶、改性壳聚糖为主要原料,通过光固化和相分离技术制备具有高弹性,多孔的三维基质材料,然后采用超分子层层纳米自组装技术,在纳米尺度上精确控制自组装膜的结构,并在此基质材料中负载HGF、BMP-2、IGF-I、IGFBP-3等多种生长因子。通过对生长因子的控释,实现对软骨缺损部位周围内源性骨滑膜干细胞(SM-MSCs)的激活,促使其向缺损部位迁移,增殖和分化,最终在体内实现软骨缺损部位的原位诱导自修复。
申请公布号 CN101773685B 申请公布日期 2012.12.05
申请号 CN201010105644.9 申请日期 2010.02.04
申请人 同济大学 发明人 赵鹏;文学军;时东陆
分类号 A61L27/26(2006.01)I;A61L27/22(2006.01)I;A61L27/20(2006.01)I;A61L27/56(2006.01)I;A61L27/54(2006.01)I;A61L27/50(2006.01)I 主分类号 A61L27/26(2006.01)I
代理机构 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人 张磊
主权项 一种高弹性促软骨原位再生支架的制备方法,其特征在于以明胶和改性壳聚糖为主要原料,溶于非质子极性溶剂中,并在该溶液中加入光固化引发剂,在紫外光辐照下进行固化交联,得到由明胶和改性壳聚糖交联而成的凝胶类材料,将所得凝胶类材料在去离子水作用下洗涤、浸泡,除去其中的非质子极性溶剂,在形成凝胶的过程中,由于相分离作用,在洗脱非质子溶剂后得到基于明胶和改性壳聚糖的多孔的三维基质材料,然后采用超分子层层纳米自组装技术,将对SM‑MSCs具有激活、迁移诱导、分化诱导作用的多种生长因子负载于前面制备的多孔三维基质材料上,经灭菌处理,封装后即得产品;其中:明胶和改性壳聚糖的质量比为1∶10‑10∶1,该改性壳聚糖采用苯甲酰氯和丙烯酰氯,与壳聚糖进行反应后的产物,所述超分子层层纳米自组装技术是指静电层层自组装方法;所述光固化引发剂为2‑羟基‑2‑甲基‑1‑苯基丙酮、1‑羟基环己基苯基甲酮、2‑甲基‑2‑(4‑吗啉基)‑1‑[4‑(甲硫基)苯基]‑1‑丙酮、1‑[4‑(2‑羟乙氧基)‑亚苯基]‑2‑羟基‑2’,2’‑二甲基乙酮、2,4,6‑三甲基苯甲酰基‑二苯基氧化膦、2,4,6‑三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯、2‑二甲氨基‑2‑苄基‑1‑[4‑(4‑吗啉基)苯基]‑1‑丁酮、2‑羟基‑2‑甲基‑1‑[4‑(2‑羟基乙氧基)苯基]‑1‑丙酮或苯甲酰甲酸甲酯中一种或几种的组合,光固化引发剂的加入量为改性壳聚糖质量的0.1‑3.0%。
地址 200092 上海市四平路1239号
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