双沟型GPP钝化保护二极管芯片

摘要

双沟型GPP钝化保护二极管芯片。涉及对双沟型GPP钝化保护二极管芯片结构的改进。提供了一种能避免产生隐裂和PN结损伤，且节约材料的双沟型GPP钝化保护二极管芯片。所述芯片的顶面开设有一圈凹槽，所述凹槽内设置有GPP钝化保护层；在所述凹槽外缘的外侧还设有一圈切割保护区。本实用新型从晶片正面的保护凹槽外部的保护区下刀切割，避免了现有技术中在切割沟槽底部的过程中对芯片PN结造成的应力损伤，使得本实用新型产品正面的沟槽底部完全被玻璃填满，能够对PN结起到更好的钝化保护作用，使得芯片品质有很好地保证。此外，对切割保护区的尺寸，在满足机械切割工具可靠工作的同时，避免了材料的浪费。

主权项

双沟型GPP钝化保护二极管芯片，所述芯片的顶面开设有一圈凹槽，所述凹槽内设置有GPP钝化保护层；其特征在于，在所述凹槽外缘的外侧还设有一圈切割保护区。