发光二极管封装构造及其承载件

摘要

本实用新型公开一种发光二极管封装构造及其承载件，其包含一杯体以及一金属基座。所述杯体具有一内底面与一内侧壁，所述内底面与所述内侧壁交界处定义一内边缘。所述金属基座上形成一凹槽。在与所述内底面平行的一投影面上，所述内边缘的投影至少部分位于所述凹槽的投影内。从而，所述凹槽增强所述金属基座与杯体以及封装胶之间的结合强度，降低发光二极管组件透湿透氧率，提高产品封装可靠度。

主权项

一种发光二极管封装构造，其特征在于：所述发光二极管封装构造包含：一发光二极管承载件，包含一杯体以及一金属基座，所述杯体具有一内底面与一内侧壁，所述内底面与所述内侧壁交界处定义一内边缘；一发光二极管芯片，放置于所述金属基座上，且电性连接至所述金属基座；以及一封装胶，包覆所述内底面以及所述发光二极管芯片；其中所述金属基座上形成一凹槽，且在与所述内底面平行的一投影面上，所述内边缘的投影至少部分位于所述凹槽的投影内。