降低萤光粉颗粒的沉降程度的自动点胶机与相关的LED模组

摘要

本实用新型提出的自动点胶机之一，包含有：底座；承载板，设置于底座的上方，用以承载多个LED模组，其中各LED模组包含有基板和被一或多个阻挡部所围绕的一或多个LED晶粒；出胶装置，设置于承载板的上方，用以在该一或多个阻挡部所围成的容置区内涂布包含不同粒径尺寸的多个萤光粉颗粒的LED封装胶，以形成包覆住LED晶粒、且底面积大于10平方毫米的封装层；以及一或多个加热器，用以在各LED模组的封装层的固化过程中，对LED模组的基板进行加热。上述自动点胶机可缩短LED封装胶固化所需的时间，藉此降低萤光粉颗粒在LED封装胶固化过程中的沉降程度。

主权项

一种自动点胶机，用于降低萤光粉颗粒在LED封装胶固化过程中的沉降程度，其特征在于，该自动点胶机包含有：一悬臂装置；一底座，设置于该悬臂装置的下方；一承载板，设置于该底座的上方，用以承载多个LED模组，其中各LED模组包含有一基板，以及设置于该基板上、且被一或多个阻挡部所围绕的一或多个LED晶粒；一出胶装置，设置于该承载板的上方，并具有一出胶端；一连接部，连接于该悬臂装置与该出胶装置之间，用以移动该出胶装置以改变该出胶端的位置，使该出胶端在该一或多个阻挡部所围成的一容置区内涂布包含不同粒径尺寸的多个萤光粉颗粒的LED封装胶，以形成包覆住该一或多个LED晶粒、且底面积大于10平方毫米的一封装层；以及一或多个加热器，设置于该承载板内、该承载板上、及/或该承载板外，用以在各LED模组的封装层的固化过程中，对该LED模组的基板进行加热。