| 主权项 |
一种复合多孔质树脂基材(1)，其中多孔质树脂膜(2)具有形成电极(4)及/或电路的功能部(3)，该复合多孔质树脂基材(1)在多孔质树脂膜(2)之围绕该功能部(3)的周边部上形成有高度比该功能部的高度低之段差部(5)，且在该段差部之面上配置具有厚度比段差的高度小之框板(6)。如申请专利范围第1项之复合多孔质树脂基材(1)，其中该多孔质树脂膜(2)系在多孔质氟树脂膜设置形成有电极及/或电路的功能部而成之多孔质氟树脂膜。如申请专利范围第2项之复合多孔质树脂基材(1)，其中该多孔质氟树脂膜系在多孔质氟树脂膜的厚度方向设置复数贯穿孔、且在该贯穿孔的内壁面藉由黏附导电性金属形成筒状电极之异方向性导膜。一种复合多孔质树脂基材(23)之制造方法，其包含下述制程1及2：(1)制程1，系在具有形成有电极(204)及/或电路的功能部(203)之多孔质树脂基材(21)的围绕该功能部(203)的周边部，形成高度比该功能部(203)的高度低之段差部(205)；以及(2)制程2，系在该段差部(205)的面上，配置具有厚度比段差的高度小之框板(206)。一种复合多孔质树脂基材之制造方法，其包含下述制程A至C：(A)制程A，系在围绕多孔质树脂膜的中央部的周边部，形成高度比该中央部的高度低之段差部；(B)制程B，系在该段差部的面上，配置具有厚度比段差的高度小之框板；以及(C)制程C，系在该多孔质树脂膜的该中央部，形成电极及/或电路。一种复合多孔质树脂基材之制造方法，其包含下述制程I至III：(I)制程I：系在围绕多孔质树脂膜的中央部的周边部，形成高度比该中央部的高度低之段差部；(II)制程II，系在该多孔质树脂膜的该中央部，形成电极及/或电路；以及(III)制程III，系在该段差部的面上，配置具有厚度比段差的高度小之框板。 |
