基板支撑元件及以该元件处理基板之装置与方法

摘要

一种基板支撑单元将一涡流供应至一基板，以在一制程时使该基板旋转且由一卡盘板浮起。一制程系在使该基板旋转且浮起时进行，如此，该基板被支撑且在以一非接触方式由该卡盘板浮起时以一加工速度旋转。

主权项

一种基板支撑单元，包含：一卡盘板；一涡流供应元件，用以将一涡流直接供应至一基板表面，该涡流系配置在该基板表面与该卡盘板之一顶部表面之间，且该涡流适于将该基板转动及浮在该卡盘板之该顶部表面上方；及一辅助浮起装置，用以在一制程中辅助地浮起该基板，其中该辅助浮起装置包括数个注入孔及一供应气体至该等注入孔之气体供应管线，且其中该等注入孔系形成在该卡盘板中并将气体直线地注入至该基板之底部表面。如申请专利范围第1项之基板支撑单元，其中该涡流供应元件包含：一桶型涡流产生本体，具有一开口顶部；及一气体供应管线，用以将一气体注射入该涡流产生本体中，以容许该气体可在该涡流产生本体之内空间处，沿着该涡流产生本体之内侧表面涡旋。如申请专利范围第2项之基板支撑单元，其中该涡流产生本体之内空间呈圆柱形；且其中该气体供应管线组构成可于一相对该涡流产生本体之内侧表面之正切线方向上供应一气体。如申请专利范围第2项之基板支撑单元，其中该涡流产生本体之内空间呈圆柱形；且其中该涡流产生本体包括一气体流入孔，且一进入气流于一相对该涡流产生本体之内侧表面之正切线方向上被导引通过该气体流入孔。如申请专利范围第4项之基板支撑单元，其中该气体供应管线包括与该涡流产生本体连接之多数注入管线，以在相同之方向上于该涡流产生本体内转动。如申请专利范围第2项之基板支撑单元，更包含：一侧引导销，系设置在一被载置在该卡盘板上之基板周缘之周围，以防止该基板在一制程中脱离该卡盘板。如申请专利范围第2项之基板支撑单元，其中该涡流产生本体系安装在该卡盘板之中央处。如申请专利范围第2项之基板支撑单元，更包含：一流量控制元件，系安装在该气体供应管线处，以控制供应至该气体供应管线之气体的量。如申请专利范围第1项之基板支撑单元，其中该涡流产生本体系安装在该卡盘板之中央处；且其中该等注射孔环状地配置成环绕该涡流产生本体之开口顶部。如申请专利范围第1项之基板支撑单元，其中由上方观之，该等注入孔系配置成环绕该涡流供应元件。如申请专利范围第10项之基板支撑单元，其中该等注入孔系从该卡盘板之中央以相同间距配置。如申请专利范围第1项之基板支撑单元，其中由上方观之，各注入孔之面积系小于该涡流供应元件之面积。如申请专利范围第12项之基板支撑单元，其中该等注入孔具有相同直径。一种基板支撑单元，包含：一卡盘板；一涡流供应元件，用以供应一涡流至一与该卡盘板相对之基板表面，以将一基板从该卡盘板浮起；及辅助转动装置，用以在一制程中辅助转动该基板，且该辅助转动装置包括设置成可在一制程中夹持该基板之侧表面的卡盘销、一安装有该等卡盘销之转动本体、及一组构来转动该转动本体之驱动马达。如申请专利范围第14项之基板支撑单元，其中该转动本体设置成环形。一种用于处理基板之装置，包含：一杯体，其中界定有一空间，且一制程在该空间中进行；一基板支撑单元，包括一配置在该杯体内之卡盘板；及一处理流体供应元件，系组构来在一制程中将一处理流体供应至一与该卡盘板相对之基板，其中该基板支撑单元包括一涡流供应元件及一辅助浮起装置，该涡流供应元件系用以直接供应一涡流至一基板表面，该辅助浮起装置系用以在一制程中辅助地浮起该基板，该涡流系配置在该基板表面与该卡盘板之一顶部表面之间，且该涡流系适于将该基板转动及浮在该卡盘板之该顶部表面上方，该辅助浮起装置包括数个注入孔及一供应气体至该等注入孔之气体供应管线，且其中该等注入孔系形成在该卡盘板中并将气体直线地注入至该基板之底部表面。如申请专利范围第16项之装置，其中该涡流供应元件包含：一桶型涡流产生本体，具有一开口顶部；及一气体供应管线，用以将一气体注射入该涡流产生本体中，以容许该气体可在该涡流产生本体之内空间处，沿着该涡流产生本体之内侧表面涡旋。如申请专利范围第17项之装置，其中该涡流产生本体之内空间呈圆柱形；且其中该气体供应管线组构来于一相对该涡流产生本体之内侧表面之正切线方向上供应一气体。如申请专利范围第17项之装置，其中该涡流产生本体之内空间呈圆柱形；且其中该涡流产生本体包括一气体流入孔，且一进入气流于一相对该涡流产生本体之内侧表面之正切线方向上被导引通过该气体流入孔。如申请专利范围第18项之装置，其中该气体供应管线包括与该涡流产生本体连接之多数注入管线，以在相同之方向上于该涡流产生本体内转动。如申请专利范围第20项之装置，更包含：一侧引导销，系设置在一被载置在该卡盘板上之基板周缘之周围，以防止该基板在一制程中脱离该卡盘板。如申请专利范围第17项之装置，其中该涡流产生本体系安装在该卡盘板之中央处。如申请专利范围第17项之装置，更包含：一流量控制元件，系安装在该气体供应管线处，以控制供应至该气体供应管线之气体的量。如申请专利范围第23项之装置，其中该涡流产生本体系安装在该卡盘板之中央处；且其中该等注入孔系环状地配置成环绕该涡流产生本体之开口顶部。一种用于处理基板之装置，包含：一杯体，其中界定有一空间，且一制程在该空间中进行；一基板支撑单元，包括一配置在该杯体内之卡盘板；及一处理流体供应元件，系组构来在一制程中将一处理流体供应至一与该卡盘板相对之基板，其中该基板支撑单元包括一涡流供应元件，用以供应一涡流至一与该卡盘板相对之基板表面，用来从该卡盘板浮起该基板；及辅助转动装置，用以在一制程中辅助转动该基板，且该辅助转动装置包括设置成可在一制程中夹持该基板之侧表面的卡盘销、一安装有该等卡盘销之转动本体、及一组构来转动该转动本体之驱动马达。如申请专利范围第25项之装置，其中该转动本体设置成环形。一种用于处理基板之方法，包含：当一基板受到支撑时对该基板进行一制程，其中支撑该基板系藉由直接供应一涡流至该基板之底部表面并供应一辅助浮起气体使该基板浮起来达成，该涡流系配置在该基板表面与该卡盘板之一顶部表面之间，且该涡流系适于将该基板转动及浮在该卡盘板之该顶部表面上方，该辅助浮起气体系直线地从该卡盘板中之注入孔注入至该基板之底部表面。如申请专利范围第27项之方法，更包含：当该基板利用该涡流转动时，对一基板进行一制程。如申请专利范围第28项之方法，其中该涡流被注入至该基板之中央。如申请专利范围第27项之方法，其中该涡流被注入至该基板之中央；其中一气体被注入至该基板，以协助在一制程中利用该涡流导引之基板浮起；且其中该气体之注入系在一环绕该涡流被喷射之部份的位置处导引。如申请专利范围第27项之方法，其中利用该涡流导引之基板转动系藉由数个与该基板之侧表面接触的销来协助，以转动该基板。如申请专利范围第27项之方法，其中该基板转动包含：当该基板之加工转速低于一参考速度时，供应该涡流以转动该基板；及当该基板之加工转速高于一参考速度时，利用一转动马达机械式地转动该基板。