| 主权项 |
一种印刷电路板堆叠结构，其包括一第一印刷电路板及一与该第一印刷电路板相互堆叠之第二印刷电路板，该第一印刷电路板及该第二印刷电路板相对之表面至少一方设置一电子元件，其改良在于：该第一印刷电路板还设置有一第一屏蔽架，该第二印刷电路板设置有一第二屏蔽架，该第一屏蔽架与该第二屏蔽架相互卡合以屏蔽所述电子元件。如申请专利范围第1项所述之印刷电路板堆叠结构，其中所述第一屏蔽架包括一第一周框，该第一周框上开设有复数通孔，该第二屏蔽架包括一第二周框，所述第二周框之内周壁上凸设有与所述通孔对应之复数凸起，所述凸起容置在所述通孔内。如申请专利范围第2项所述之印刷电路板堆叠结构，其中所述第二周框上开设有复数切口，所述切口将该周框分成复数小段，以便于该第二周框向远离该第二屏蔽架之方向扩张。如申请专利范围第2项所述之印刷电路板堆叠结构，其中所述通孔为圆形或方形。如申请专利范围第2项所述之印刷电路板堆叠结构，其中所述第一屏蔽架还包括一延伸部，该延伸部由该第一周框顶部朝该第一屏蔽架内延伸。如申请专利范围第2项所述之印刷电路板堆叠结构，其中所述第二屏蔽架还包括一延伸部，该延伸部由该第一周框顶部朝该第一屏蔽架内延伸。如申请专利范围第1项所述之印刷电路板堆叠结构，其中所述第一印刷电路板面对该第二印刷电路板之表面设置有一第一电子元件，该第一电子元件由该第一屏蔽架所包围。如申请专利范围第7项所述之印刷电路板堆叠结构，其中所述第二印刷电路板面对该第一印刷电路板之表面还设置有一第二电子元件，该第二电子元件由该第二屏蔽架所包围。如申请专利范围第8项所述之印刷电路板堆叠结构，其中所述第一屏蔽架及该第二屏蔽架均由金属材料制成。 |
