电路连接用黏着薄膜及电路连接构造体

摘要

一种电路连接用黏着薄膜，其系至少具有黏着剂层A及黏着剂层B，黏着剂层A为含有指定的黏着剂成分3a及导电粒子5之各向异性导电层11，黏着剂层B为含有指定的黏着剂成分3b之绝缘层12；其特征为黏着剂层A之厚度为该黏着剂层A中所含有导电粒子之平均粒径之0.3~1.5倍，前述电路基板中，至少一方之电路间距为40μm以下。

主权项

一种电路连接用黏着薄膜，其系介于对向之电路基板间，用以将电路以电气连接者；其特征为前述电路连接用黏着薄膜为至少具有黏着剂层A及黏着剂层B，前述黏着剂层A为含有通过加热或藉由光产生游离自由基之硬化剂、自由基聚合性物质、薄膜形成性高分子、及最外层由维克氏硬度为300Hv以上之金属覆盖之导电粒子之各向异性导电层，前述黏着剂层B为含有通过加热或藉由光产生游离自由基之硬化剂、自由基聚合性物质、及薄膜形成性高分子之绝缘层，前述黏着剂层A之厚度为该黏着剂层A中所含导电粒子之平均粒径之0.3~1.5倍，前述导电粒子为表面上具有复数个突起部，且前述电路基板中，至少一方之电路间距为40μm以下。一种电路连接用黏着薄膜，其系介在于对向之电路基板间，用以将电路以电气连接者；其特征为前述电路连接用黏着薄膜为至少具有黏着剂层A及黏着剂层B，前述黏着剂层A为含有通过加热或藉由光产生游离自由基之硬化剂、自由基聚合性物质、薄膜形成性高分子、以及最外层由含有自Ni、Ni合金及Ni氧化物所成群所选出之至少1种之金属覆盖之导电粒子之各向异性导电层，前述黏着剂层B为含有通过加热或藉由光产生游离自由基之硬化剂、自由基聚合性物质、及薄膜形成性高分子之绝缘层，前述黏着剂层A之厚度为该黏着剂层A中所含导电粒子之平均粒径之0.3~1.5倍，前述导电粒子为表面上具有复数个突起部，且前述电路基板中，至少一方之电路间距为40μm以下。如申请专利范围第1或2项之电路连接用黏着薄膜，其中，前述电路间距为40μm以下之电路基板为挠性基板。如申请专利范围第1或2项之电路连接用黏着薄膜，其中，在与前述电路间距为40μm以下之电路基板不同之另一电路基板之电路表面上形成有由铟-锌氧化物或铟-锡氧化物构成之薄膜。如申请专利范围第1或2项之电路连接用黏着薄膜，其中，导电粒子之平均粒径为1.5~5.0μm。如申请专利范围第1或2项之电路连接用黏着薄膜，其中，前述突起部之高度为50~500nm。如申请专利范围第1或2项之电路连接用黏着薄膜，其中，邻接之突起部间之距离为1000nm以下。如申请专利范围第1或2项之电路连接用黏着薄膜，其中，前述导电粒子之10%压缩弹性率为100~1000kgf/mm2。如申请专利范围第1或2项之电路连接用黏着薄膜，其中，前述电路连接用薄膜之厚度为6~20μm。如申请专利范围第1或2项之电路连接用黏着薄膜，其中，将前述黏着剂层A之厚度作为TA(μm)，前述黏着剂层B之厚度为(6-TA)~(20-TA)μm。一种电路连接构造体，其特征系将具有电路间距为40μm以下之第一电路之第一电路基板与具有第二电路之第二电路基板，配置成使前述第一电路与前述第二电路相对向，使申请专利范围第1~10项中任一项之电路连接用黏着薄膜介在于已对向配置之前述第一电路与前述第二电路之间，藉由进行加热加压，使已对向配置之前述第一电路与前述第二电路以电气连接而成。