| 发明名称 | 无基岛多圈多芯片倒装封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种无基岛多圈多芯片倒装封装结构，它包括引脚（1）和芯片（2），所述芯片（2）有多个，所述多个芯片（2）倒装于引脚（1）正面，所述芯片（2）底部与引脚（1）正面之间设置有底部填充胶（7），所述引脚（1）外围的区域、引脚（1）与引脚（1）之间的区域、引脚（1）上部和引脚（1）下部的区域以及芯片（2）外均包封有塑封料（3），所述引脚（1）下部的塑封料（3）表面上开设有小孔（4），所述小孔（4）内设置有金属球（6），所述金属球（6）与引脚（1）背面相接触，所述引脚（1）有多圈。本实用新型的有益效果是：降低了制造成本，提高了封装体的安全性和可靠性，减少了环境污染，能够真正做到高密度线路的设计和制造。 | ||
| 申请公布号 | CN202564343U | 申请公布日期 | 2012.11.28 |
| 申请号 | CN201220204460.2 | 申请日期 | 2012.05.09 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 | 发明人 | 王新潮;李维平;梁志忠 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 一种无基岛多圈多芯片倒装封装结构，其特征在于：它包括引脚（1）和芯片（2），所述芯片（2）有多个，所述多个芯片（2）倒装于引脚（1）正面，所述芯片（2）底部与引脚（1）正面之间设置有底部填充胶（7），所述引脚（1）外围的区域、引脚（1）与引脚（1）之间的区域、引脚（1）上部和引脚（1）下部的区域以及芯片（2）外均包封有塑封料（3），所述引脚（1）下部的塑封料（3）表面上开设有小孔（4），所述小孔（4）与引脚（1）背面相连通，所述小孔（4）内设置有金属球（6），所述金属球（6）与引脚（1）背面相接触，所述引脚（1）有多圈。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省无锡市江阴市开发区滨江中路275号 | ||