发明名称 一种FS-IGBT器件的制备方法
摘要 一种FS-IGBT器件的制备方法,属于功率半导体器件技术领域。本发明使用衬底上进行N型杂质注入形成场截止层,然后生长外延层,制作正面图形,然后背部减薄,背部P型集电区注入并退火,背部金属化的方法来制作场截止型晶体管,可以使场截止层杂质充分激活。此外,通过控制热预算及背部减薄的位置,本方法可以在场截止层与P型集电区之间引入N型过渡区,提高器件性能。
申请公布号 CN102800591A 申请公布日期 2012.11.28
申请号 CN201210315975.4 申请日期 2012.08.31
申请人 电子科技大学 发明人 李泽宏;杨文韬;单亚东;夏小军;李长安;张蒙;张金平;任敏;张波
分类号 H01L21/331(2006.01)I 主分类号 H01L21/331(2006.01)I
代理机构 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人 温利平
主权项 一种FS‑IGBT器件的制备方法,包括以下步骤:步骤1:选取半导体衬底;步骤2:去除半导体衬底表面氧化层并注入N型杂质并高温推结形成场截止层;步骤3:生长外延层;步骤4:在外延层中制作IGBT器件所需的正面结构;步骤5:半导体衬底背面减薄;步骤6:半导体衬底背面注入P型杂质并高温推结形成P型集电区;步骤7:背部金属化形成金属化集电极。
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