基于热驱动放大的串联射频微电子机械开关及其制备方法

摘要

一种射频微机电系统技术领域的技术领域的基于热驱动放大的串联射频微电子机械开关，包括：热驱动臂、放大臂、接触块、隔离块、放大臂固定端和热驱动臂固定端，其中：两根热驱动臂相互平行且一端与放大臂的一端固定连接，两根热驱动臂的另一端分别与两块热驱动臂固定端相连接，放大臂近热驱动臂的一端与放大臂固定端相连接，放大臂的另一端与隔离块相连接，隔离块与两块接触块相对设置。本发明具有尺寸小，开关行程大，驱动电压低，射频信号与驱动电流隔离，工艺简单，成品率高等优点。

主权项

一种基于热驱动放大的串联射频微电子机械开关，其特征在于，包括：热驱动臂、放大臂、接触块、隔离块、放大臂固定端和热驱动臂固定端，其中：两根热驱动臂相互平行且一端与放大臂的一端固定连接，两根热驱动臂的另一端分别与两块热驱动臂固定端相连接，放大臂近热驱动臂的一端与放大臂固定端相连接，放大臂的另一端与隔离块相连接，隔离块与两块接触块相对设置；所述的热驱动臂的加工长度为500‑800 μm，厚度为10‑30 μm，单臂宽度为10‑20 μm，该热驱动臂在驱动信号接入电极输入的电流作用下发热伸长；所述的放大臂的加工长度为250‑500μm，厚度为10‑30μm，宽度为10‑20μm；所述的隔离块的加工长度为60‑80μm，厚度为40‑50μm，宽度为30‑50μm，所述的隔离块上设有两个连接触头，该连接触头与两块接触块的位置相对应，其间隙距离为3‑8 μm，由触头的移动实现射频信号的导通与截止。