| 发明名称 | 具有梁的IC封装加劲件 | ||
| 摘要 | 各种示范性实施例涉及用于集成电路（IC）的加劲件。加劲件可以附接到IC并且可以利用平面部分和一个或多个从平面部分以非零角度突出的梁部分。可选地，加劲件可以包括由邻近IC的侧面的梁部分形成的框架。加劲件可以向IC封装提供附加刚度以防止IC在焊接期间翘曲。 | ||
| 申请公布号 | CN102804366A | 申请公布日期 | 2012.11.28 |
| 申请号 | CN201180014883.6 | 申请日期 | 2011.03.01 |
| 申请人 | 阿尔卡特朗讯公司 | 发明人 | P·J·布朗;A·尚 |
| 分类号 | H01L23/16(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 杨晓光;于静 |
| 主权项 | 一种用于集成电路（IC）的加劲件，包括：基本上的平面部分；以及梁部分，连接到所述平面部分并且以相对于所述平面部分所位于的平面的非零角度突出。 | ||
| 地址 | 法国巴黎 | ||