发明名称 | 触控感测装置及其制造方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种触控感测装置及其制造方法。所述触控感测装置包括一透明基板、一触控感测结构、一装饰层、一金属走线层、一透明导电接垫层及一第一绝缘层。触控感测结构设置于透明基板上且位于触控操作区。装饰层设置于非触控区,金属走线层设置于非触控区。透明导电接垫层电连接金属走线层。第一绝缘层至少覆盖触控感测结构、金属走线层及透明导电接垫层,其中第一绝缘层形成至少一开口以暴露部分透明导电接垫层。 | ||
申请公布号 | CN102799296A | 申请公布日期 | 2012.11.28 |
申请号 | CN201110138934.8 | 申请日期 | 2011.05.26 |
申请人 | 胜华科技股份有限公司 | 发明人 | 王文俊;吴明坤;陈佳琪;邓志容;刘锦璋;吴法震 |
分类号 | G06F3/041(2006.01)I | 主分类号 | G06F3/041(2006.01)I |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李鹤松 |
主权项 | 一种触控感测装置,其特征在于,所述触控感测装置区分为一触控操作区及一非触控区且包括:一透明基板;一触控感测结构,设置于所述透明基板上且位于所述触控操作区,其中所述触控感测结构包括多个第一电极串列及多个第二电极串列;一装饰层,设置于所述非触控区;一金属走线层,设置于所述非触控区;一透明导电接垫层,设置于所述透明基板上且位于所述非触控区,且所述透明导电接垫层电连接所述金属走线层;以及一第一绝缘层,设置于所述透明基板上且至少覆盖所述触控感测结构、所述金属走线层及所述透明导电接垫层,其中所述第一绝缘层形成至少一开口以暴露部分所述透明导电接垫层。 | ||
地址 | 中国台湾台中市 |