多基岛露出型单圈多芯片倒装封装结构

摘要

本实用新型涉及一种多基岛露出型单圈多芯片倒装封装结构，它包括基岛（1）、引脚（2）和芯片（3），所述基岛（1）和芯片（3）均有多个，所述多个芯片（3）倒装于多个基岛（1）和引脚（2）正面，所述芯片（3）底部与基岛（1）和引脚（2）正面之间设置有底部填充胶（8），所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、引脚（2）与引脚（2）之间的区域以及芯片（3）外均包封有塑封料（4），所述基岛（1）和引脚（2）下部的塑封料（4）表面上开设有小孔（5），所述小孔（5）内设置有金属球（7）。本实用新型的有益效果是：降低了制造成本，提高了封装体的安全性和可靠性，减少了环境污染，能够真正做到高密度线路的设计和制造。

主权项

一种多基岛露出型单圈多芯片倒装封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）、引脚（2）和芯片（3），所述基岛（1）和芯片（3）均有多个，所述多个芯片（3）倒装于多个基岛（1）和引脚（2）正面，所述芯片（3）底部与基岛（1）和引脚（2）正面之间设置有底部填充胶（8），所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、引脚（2）与引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域、基岛（1）和引脚（2）下部的区域以及芯片（3）外均包封有塑封料（4），所述基岛（1）和引脚（2）下部的塑封料（4）表面上开设有小孔（5），所述小孔（5）与基岛（1）或引脚（2）背面相连通，所述小孔（5）内设置有金属球（7），所述金属球（7）与基岛（1）或引脚（2）背面相接触。