| 发明名称 | 白光LED及其封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种白光LED及其封装方法，所述白光LED，包括：基座、固定于基座上的LED芯片，所述LED芯片上设有硅胶层，所述硅胶层上覆盖有与其紧密贴合的玻璃层。所述白光LED的封装方法，包括下述步骤：将LED芯片固晶在基座上，焊好引线；在所述LED芯片上设置硅胶层；将制备好的玻璃覆盖在所述硅胶层上并与所述硅胶层紧密贴合，得到LED半成品；将制得的LED半成品移至烘箱中，进行预固化和固化，完成LED封装，制得所述白光LED。本发明的白光LED及其封装方法通过在硅胶层的外表面设置玻璃，增加散热面积，能够提高硅胶层对空气的散热速度，增强了硅胶层的稳定性，提高了LED的使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN102110757B | 申请公布日期 | 2012.11.28 |
| 申请号 | CN200910189303.1 | 申请日期 | 2009.12.23 |
| 申请人 | 海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技术有限公司 | 发明人 | 周明杰;马文波;时朝璞;罗茜;陈贵堂 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人 | 郭伟刚 |
| 主权项 | 一种白光LED，包括：基座、固定于基座上的LED芯片，其特征在于，所述LED芯片上设有硅胶层，所述硅胶层上覆盖有与其紧密贴合的玻璃层；所述玻璃层为散热筋结构，其与所述硅胶层相贴合的内表面为平面，外表面设有散热筋。 | ||
| 地址 | 518052 广东省深圳市南山区南海大道海王大厦A座22层 | ||