测定铁‐碳水化合物络合物浊点和游离糖缓冲系数的方法的应用

摘要

本发明涉及测定铁-碳水化合物络合物浊点和游离糖缓冲系数的方法的应用。测定铁-碳水化合物络合物浊点和游离糖缓冲系数的方法包括下述步骤：⑴使络合物与酸接触；⑵测定络合物的酸降解过程中的氢离子浓度和溶液浊度；⑶将这些数据进行数学拟合，经过数学处理测得络合物的浊点和碳水化合物游离系数。若上述所求的浊点值在4.4-5.3之间并且游离糖缓冲系数大于2.5，则表明该铁－碳水化合物络合物具有良好的安全性。本发明首次利用仪器测定结合数学拟合的方法成功测定了铁－碳水化合物络合物的浊点，提出并测定了铁－碳水化合物络合物的游离糖缓冲系数，并利用二者建立了评价铁－碳水化合物络合物安全性的方法。

主权项

一种测定铁‑碳水化合物络合物浊点和游离糖缓冲系数的方法在评价铁－碳水化合物络合物安全性方面的应用，其特征在于该方法包括下述步骤：⑴使铁‑碳水化合物络合物与酸接触；⑵通过pH仪和浊度仪测定有限点的氢离子浓度和溶液浊度N；⑶将测得的浊度值和氢离子浓度值带入方程K＝N/[H+]n，方程两边取同底的对数，得到拟合方程logmN=nlogm[H+]+logmK中的所有系数，其中包括铁－碳水化合物络合物游离糖缓冲系数n；对拟合出的方程进行割线法或切线法处理求得铁‑碳水化合物络合物的浊点；或者包括下述步骤：⑴使铁‑碳水化合物络合物与酸接触；⑵通过pH仪和浊度仪测定有限点的氢离子浓度和溶液浊度N；⑶将测得的浊度值取以十为底的对数，并对该对数值和相应的pH做最小二乘拟合，得到拟合方程lgN=‑npH+lgK中的所有系数，其中包括铁－碳水化合物络合物游离糖缓冲系数n；对拟合出的方程进行割线法或切线法处理求得铁‑碳水化合物络合物的浊点。