半导体装置

摘要

本发明的目的在于得到一种能够有效地进行散热的半导体装置。在主体芯片（1）的表面设置有电路图案（4），该电路图案（4）具有源极焊盘（5）。在盖芯片（2）的表面设置有凹部（11），在背面设置有凹部（12）。盖芯片（2）以使凹部（11）与电路图案（4）对置的方式与主体芯片（1）接合。在盖芯片（2）的凹部（11）的底面设置有焊盘（13）。在盖芯片（2）的凹部（12）中填充有金属构件（14）。贯通电极（15）贯通盖芯片（2），连接焊盘（13）和金属构件（14）。凸起（16）连接源极焊盘（5）与焊盘（13）。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，具备：主体芯片；电路图案，设置在所述主体芯片的表面，并且具有第一焊盘；盖芯片，在表面设置有第一凹部，在背面设置有第二凹部，以使所述第一凹部与所述电路图案对置的方式与所述主体芯片接合；第二焊盘，设置在所述盖芯片的所述第一凹部的底面；第一金属构件，填充于所述盖芯片的所述第二凹部；第一贯通电极，贯通所述盖芯片，连接所述第二焊盘和所述第一金属构件；以及凸起，连接所述第一焊盘和所述第二焊盘。