发明名称 栅极结构的形成方法
摘要 本发明公开了一种栅极结构的形成方法,该方法包括:提供一晶圆,在晶圆的衬底上形成栅氧化层后,采用沉积工艺在栅氧化层之上沉积多晶硅层,其中,多晶硅层的高度为预设栅极高度的90%至95%;采用沉积工艺在多晶硅层之上沉积非晶硅层,其中,非晶硅层的高度为预设栅极高度的5%至10%;采用离子注入工艺对多晶硅层和非晶硅层进行掺杂;对非晶硅层、多晶硅层和栅氧化层进行蚀刻,形成栅极结构。该方法能够提高半导体器件的性能。
申请公布号 CN102064099B 申请公布日期 2012.11.28
申请号 CN200910199217.9 申请日期 2009.11.16
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 唐兆云
分类号 H01L21/28(2006.01)I 主分类号 H01L21/28(2006.01)I
代理机构 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人 王一斌;王琦
主权项 一种栅极结构的形成方法,提供一晶圆,在晶圆的衬底上形成栅氧化层后,其特征在于,该方法包括:采用沉积工艺在栅氧化层之上沉积多晶硅层,其中,多晶硅层的高度为预设栅极高度的90%至95%;采用沉积工艺在多晶硅层之上沉积非晶硅层,所述沉积非晶硅层时的温度为540℃至550℃,其中,非晶硅层的高度为预设栅极高度的5%至10%;采用离子注入工艺对多晶硅层和非晶硅层进行掺杂;对非晶硅层、多晶硅层和栅氧化层进行蚀刻,形成栅极结构。
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号