电气电子设备用Cu-Zn-Sn合金

摘要

电气电子设备用Cu-Zn-Sn合金本发明的目的在于提供一种兼有必要且充分的导电率和强度，可适应电子设备部件的小型化、且低成本的铜合金。含有2～12质量％的Zn和0.1～1.0质量％的Sn，并将Sn的质量百分比浓度([％Sn])和Zn的质量百分比浓度([％Zn])的关系调整到0.5≤[％Sn]+0.16[％Zn]≤2.0的范围内，其余部分由铜和其不可避免的杂质构成，不可避免的杂质中S浓度小于等于30质量ppm、O浓度小于等于50质量ppm，在具有上述特征的铜合金中，能够以较低的成本获得：通过将晶粒形状和结晶方位调整到适当的范围内，从而具有大于等于35％IACS的电导率以及大于等于410MPa的拉伸强度，并可进行较差方式以及较好方式的180度贴合弯曲加工的铜合金。

主权项

一种电气电子设备用Cu‑Zn‑Sn系合金，其特征在于，含有2～12质量％的Zn和0.1～1.0质量％的Sn，将Sn的质量百分比浓度[％Sn]和Zn的质量百分比浓度[％Zn]的关系调整到式0.5≤[％Sn]+0.16[％Zn]≤2.0的范围内，其余部分由铜和其不可避免的杂质构成，不可避免的杂质中S浓度小于等于30质量ppm、O浓度小于等于50质量ppm，并且，具有大于等于35％IACS的电导率以及大于等于410MPa的拉伸强度，当设来自轧制面中的200面和220面的X射线衍射强度分别为I(200)和I(220)，设来自铜粉末中的200面和220面的X射线衍射强度分别为Io(200)和Io(220)时，满足0.2≤I(200)/Io(200)≤1.02.0≤I(220)/Io(220)≤5.0，可进行较差方式以及较好方式的180度贴合弯曲加工，在与轧制面平行的截面的金属组织中，构成金属组织的晶粒具有向轧制方向延伸的形状，进而，当设晶粒的与轧制方向正交的方向的平均粒径为a、与轧制方向平行的方向的平均粒径为b时，具有如下的尺寸：a＝1.0～10.0μmb/a＝1.2～2.5。