覆铜板

摘要

本发明提供一种覆铜板结构，包括两层导体层、及至少两层位于该两层导体层之间的绝缘介质层；所述绝缘介质层包含至少一层多孔聚四氟乙烯薄膜、及至少一层热固性树脂粘结片。所述覆铜箔压板层与层之间的粘合性好，而且可以通过多孔聚四氟乙烯薄膜的厚度和张数来调控该覆铜板的介电常数(Dk)和介电损耗(Df)，使其具有低而稳定的介电常数和较低的介电损耗。此外，所述覆铜板制作简单、工艺可行且成本低廉。

主权项

一种覆铜板结构，其特征在于，包括两层导体层、及位于该两层导体层之间的数层绝缘介质层；所述数层绝缘介质层包含至少一层多孔聚四氟乙烯薄膜、及至少一层热固性树脂粘结片。