| 发明名称 | 超厚封头 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种超厚封头，其包括大半径椭圆曲面、小半径过渡曲面和直边，所述小半径过渡曲面的下边与所述大半径椭圆曲面相连，所述小半径过渡曲面的上边与所述圆环状直边相连，所述大半径椭圆曲面、小半径过渡曲面和直边的厚度与所述直边的直径比为1∶35～45。本发明的封头具有超厚、大尺寸、低径厚比的特点，其极高的机械强度使得其可广泛应用于核电设备、高压输送管道、加压罐等超高压力容器。 | ||
| 申请公布号 | CN102797848A | 申请公布日期 | 2012.11.28 |
| 申请号 | CN201110137812.7 | 申请日期 | 2011.05.25 |
| 申请人 | 宜兴市联丰化工机械有限公司 | 发明人 | 王立新;王志超;周晓东;周健东;王洪新 |
| 分类号 | F16J13/00(2006.01)I | 主分类号 | F16J13/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人 | 徐冬涛 |
| 主权项 | 一种超厚封头，其特征在于：包括大半径椭圆曲面、小半径过渡曲面和直边，所述小半径过渡曲面的下边与所述大半径椭圆曲面相连，所述小半径过渡曲面的上边与所述圆环状直边相连，所述大半径椭圆曲面、小半径过渡曲面和直边的厚度与所述直边的直径比为1∶35～45。 | ||
| 地址 | 214212 江苏省无锡市宜兴市万石镇港北路67号 | ||