发明名称 具有天线功能的全金属壳体结构及使用于壳体单元内的天线结构
摘要 一种具有天线功能的全金属壳体结构,其包括:一壳体单元、一第一基板单元、一第二基板单元、一天线单元及一导电单元。壳体单元包括至少一金属壳体,其中金属壳体具有至少一贯穿开口。第一基板单元包括至少一设置在金属壳体内且邻近贯穿开口的第一基板本体。第二基板单元包括至少一设置在金属壳体内且邻近第一基板本体的第二基板本体。天线单元包括至少一设置在第一基板本体上且对应于贯穿开口的天线模组,其中天线模组电性连接于第二基板本体。导电单元包括至少两个彼此分离一特定距离且电性连接于金属壳体与第一基板本体之间的导电元件。
申请公布号 TWM441939 申请公布日期 2012.11.21
申请号 TW101209493 申请日期 2012.05.18
申请人 佳邦科技股份有限公司 发明人 洪彦铭;陈智崴;苏志铭;陈圣骐
分类号 H01Q1/44 主分类号 H01Q1/44
代理机构 代理人 庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 一种具有天线功能的全金属壳体结构,其包括:一壳体单元,其包括至少一第一金属壳体及至少一对应于上述至少一第一金属壳体且枢接于上述至少一第一金属壳体的第二金属壳体,其中上述至少一第一金属壳体具有至少一贯穿开口;一第一基板单元,其包括至少一设置在上述至少一第一金属壳体内且邻近上述至少一贯穿开口的第一基板本体;一第二基板单元,其包括至少一设置在上述至少一第一金属壳体内且邻近上述至少一第一基板本体的第二基板本体;一天线单元,其包括至少一设置在上述至少一第一基板本体上且对应于上述至少一贯穿开口的天线模组,其中上述至少一天线模组电性连接于上述至少一第二基板本体;以及一导电单元,其包括至少两个彼此分离一特定距离且电性连接于上述至少一第一金属壳体与上述至少一第一基板本体之间的导电元件。如申请专利范围第1项所述之具有天线功能的全金属壳体结构,其中上述至少一第一金属壳体具有一第一前侧端部及一对应于该第一前侧端部的第一后侧端部,上述至少一第二金属壳体具有一第二前侧端部及一对应于该第二前侧端部的第二后侧端部,该壳体单元包括一连接于上述至少一第一金属壳体的该第一后侧端部与上述至少一第二金属壳体的该第二后侧端部之间的枢接元件,且上述至少一贯穿开口形成于上述至少一第一金属壳体的该第一前侧端部上且被一遮蔽元件所遮盖。如申请专利范围第2项所述之具有天线功能的全金属壳体结构,其中上述至少一第一金属壳体具有一上表面及一对应于该上表面的下表面,上述至少一第一金属壳体的该第一前侧端部为一连接于上述至少一第一金属壳体的该上表面与该下表面之间且从上述至少一第一金属壳体的该上表面往该下表面的方向渐渐内缩的弧面,且上述至少一贯穿开口贯穿该弧面。如申请专利范围第2项所述之具有天线功能的全金属壳体结构,其中上述至少一第一金属壳体的内表面上具有至少一靠近该第一前侧端部的凸肋,且上述至少一第一基板本体与上述至少两个导电元件皆设置在上述至少一凸肋上。如申请专利范围第1项所述之具有天线功能的全金属壳体结构,其中上述至少两个导电元件设置在上述至少一第一金属壳体的内表面上,且上述至少一第一基板本体的两相反末端部分别透过至少两个锁固元件以分别定位在上述至少两个导电元件上。如申请专利范围第1项所述之具有天线功能的全金属壳体结构,其中上述至少一第一基板本体设置在上述至少一第一金属壳体的内表面上,且每一个导电元件的其中一部分设置在上述至少一第一金属壳体的内表面上,每一个导电元件的另外一部分透过至少一锁固元件以定位在上述至少一第一基板本体的末端部上。如申请专利范围第1项所述之具有天线功能的全金属壳体结构,其中上述至少一天线模组包括一微波基板、至少两个分别设置于该微波基板的两相反侧端部上的接地部、至少两个设置于该微波基板上且分别连接于上述至少两个接地部的辐射部、及至少一设置于该微波基板上且连接于其中一个辐射部的馈入部。一种具有天线功能的全金属壳体结构,其包括:一壳体单元,其包括至少一金属壳体,其中上述至少一金属壳体具有至少一贯穿开口;一第一基板单元,其包括至少一设置在上述至少一金属壳体内且邻近上述至少一贯穿开口的第一基板本体;一第二基板单元,其包括至少一设置在上述至少一金属壳体内且邻近上述至少一第一基板本体的第二基板本体;一天线单元,其包括至少一设置在上述至少一第一基板本体上且对应于上述至少一贯穿开口的天线模组,其中上述至少一天线模组电性连接于上述至少一第二基板本体;以及一导电单元,其包括至少两个彼此分离一特定距离且电性连接于上述至少一金属壳体与上述至少一第一基板本体之间的导电元件。如申请专利范围第8项所述之具有天线功能的全金属壳体结构,其中上述至少一金属壳体具有一第一前侧端部及一对应于该第一前侧端部的第一后侧端部,且上述至少一贯穿开口形成于上述至少一金属壳体的该第一前侧端部上且被一遮蔽元件所遮盖。如申请专利范围第9项所述之具有天线功能的全金属壳体结构,其中上述至少一金属壳体具有一上表面及一对应于该上表面的下表面,上述至少一金属壳体的该第一前侧端部为一连接于上述至少一金属壳体的该上表面与该下表面之间且从上述至少一金属壳体的该上表面往该下表面的方向渐渐内缩的弧面,且上述至少一贯穿开口贯穿该弧面。如申请专利范围第9项所述之具有天线功能的全金属壳体结构,其中上述至少一金属壳体的内表面上具有至少一靠近该第一前侧端部的凸肋,且上述至少一第一基板本体与上述至少两个导电元件皆设置在上述至少一凸肋上。如申请专利范围第8项所述之具有天线功能的全金属壳体结构,其中上述至少两个导电元件设置在上述至少一金属壳体的内表面上,且上述至少一第一基板本体的两相反末端部分别透过至少两个锁固元件以分别定位在上述至少两个导电元件上。如申请专利范围第8项所述之具有天线功能的全金属壳体结构,其中上述至少一第一基板本体设置在上述至少一金属壳体的内表面上,且每一个导电元件的其中一部分设置在上述至少一金属壳体的内表面上,每一个导电元件的另外一部分透过至少一锁固元件以定位在上述至少一第一基板本体的末端部上。如申请专利范围第8项所述之具有天线功能的全金属壳体结构,其中上述至少一天线模组包括一微波基板、至少两个分别设置于该微波基板的两相反侧端部上的接地部、至少两个设置于该微波基板上且分别连接于上述至少两个接地部的辐射部、及至少一设置于该微波基板上且连接于其中一个辐射部的馈入部。一种使用于壳体单元内的天线结构,该壳体单元包括至少一具有至少一贯穿开口的第一金属壳体及至少一对应于上述至少一第一金属壳体且枢接于上述至少一第一金属壳体的第二金属壳体,其中该天线结构包括:一第一基板单元,其包括至少一设置在上述至少一第一金属壳体内且邻近上述至少一贯穿开口的第一基板本体;一第二基板单元,其包括至少一设置在上述至少一第一金属壳体内且邻近上述至少一第一基板本体的第二基板本体;一天线单元,其包括至少一设置在上述至少一第一基板本体上且对应于上述至少一贯穿开口的天线模组,其中上述至少一天线模组电性连接于上述至少一第二基板本体;以及一导电单元,其包括至少两个彼此分离一特定距离且电性连接于上述至少一第一金属壳体与上述至少一第一基板本体之间的导电元件。如申请专利范围第15项所述之使用于壳体单元内的天线结构,其中上述至少一第一金属壳体具有一第一前侧端部及一对应于该第一前侧端部的第一后侧端部,上述至少一第一金属壳体的内表面上具有至少一靠近该第一前侧端部的凸肋,且上述至少一第一基板本体与上述至少两个导电元件皆设置在上述至少一凸肋上。如申请专利范围第15项所述之使用于壳体单元内的天线结构,其中上述至少两个导电元件设置在上述至少一第一金属壳体的内表面上,且上述至少一第一基板本体的两相反末端部分别透过至少两个锁固元件以分别定位在上述至少两个导电元件上。如申请专利范围第15项所述之使用于壳体单元内的天线结构,其中上述至少一第一基板本体设置在上述至少一第一金属壳体的内表面上,且每一个导电元件的其中一部分设置在上述至少一第一金属壳体的内表面上,每一个导电元件的另外一部分透过至少一锁固元件以定位在上述至少一第一基板本体的末端部上。如申请专利范围第15项所述之使用于壳体单元内的天线结构,其中上述至少一天线模组包括一微波基板、至少两个分别设置于该微波基板的两相反侧端部上的接地部、至少两个设置于该微波基板上且分别连接于上述至少两个接地部的辐射部、及至少一设置于该微波基板上且连接于其中一个辐射部的馈入部。
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