射频辨识标签及射频辨识标签制造方法

摘要

一第一垫具有第一及第二子垫，其系藉由一连接部分相互连接，该连接部分系与该黏合的电路晶片部分重叠的一方式延伸，并分别地与该电路晶片之一下表面的一对角线上二位置处构成的二端子连接。该第二垫具有第三及第四子垫经由绕过该黏合电路晶片的一路线而相互连接，并系分别与位在该电路晶片之该下表面的另一对角线上的二位置处的二端子连接。

主权项

一种射频辨识(RFID)标签，其包含：一基材；一通讯天线，其系布线于该基材上以及具有二相互接近的黏合垫；以及一正方形电路晶片，其系黏合在该基材上并电连接至该等黏合垫，以经由安装的天线执行无线电通讯；其中：该电路晶片具有数个端子，该等端子分别地与位在电路晶片之一下表面的四角落处的该等黏合垫连接，在该等端子之中，形成于沿着该下表面之一侧边上之二角落处的二端子系为天线端子，该天线端子将设置于该电路晶片上的一电路连接至该天线，以及除了该等天线端子之外的二端子系为虚拟端子，并未连接至该电路，作为该二黏合垫的其中之一者的一第一垫具有第一及第二子垫，其等系藉由一连接部分相互连接，该连接部分系与该黏合的电路晶片重叠的一方式延伸，其等并分别地与该等端子中形成于该电路晶片之下表面的一对角线上二位置处的二端子连接，以及作为该二黏合垫中的另一黏合垫的一第二垫具有第三及第四子垫，经由绕过连接至该等黏合垫之该黏合的电路晶片的一路线而相互连接，并系分别与位在该电路晶片之该下表面的另一对角线上的二位置处其余的二端子连接。如申请专利范围第1项之RFID标签，其中该第三子垫及第四子垫之每一者具有一增加部分，其系扩展至该经黏合的电路晶片之该下表面的一中心位置，使得就与该经黏合电路晶片重叠之区域而言，该第一子垫、该第二子垫及该连接部分之总面积变成与该第三子垫及该第四子垫的总面积相等。如申请专利范围第2项之RFID标签，其中该第一、第二、第三及第四子垫之与该经黏合电路晶片重叠且除了该连接部分以及该等增加部分之外的每一区域的边缘线系相互平行或相互垂直地延伸，而该连接部分以及该等增加部分系形成于与该经黏合电路晶片重叠的区域中。一种用以制造如申请专利范围第1至3项中任一项之RFID标签之方法，包含：一条片制备步骤，其中一条片被制备以在经切割之后使用作为基材，并且该条片具有以二维方式布置的复数线路图案，用以在制造完成之后作为天线使用；一晶片排列步骤，其中复数之电路晶片系被供给至一排列罩膜上，其具有晶片排列孔让该等电路晶片插入，该等晶片排列孔系以与在该条片上阵列方式配置的线路图案相同之阵列节距而以二维方式构成，以及该等电路晶片系藉由将该排列罩膜摆动或倾斜而插入该等晶片排列孔，使得复数之电路晶片排列在该排列罩膜上；一晶片转移步骤，其中排列在该排列罩膜上之该等电路晶片系一次地被转移至该条片上；以及一晶片连接步骤，其中该等经转移至该条片上的电路晶片系被连接至个别的线路图案。如申请专利范围第4项之RFID标签制造方法，其中该晶片排列步骤系为当各晶片之阵列有端子的一下表面朝下时，将复数之电路晶片排列在该排列罩膜上的一步骤，且该晶片转移步骤系为将一黏着性支撑构件置于排列在该排列罩膜上之该等电路晶片之上表面，用以一次地将该等电路晶片转移至该支撑构件上，并一次地将经转移至该支撑构件的该等电路晶片转移至该条片上的一步骤。如申请专利范围第4项之RFID标签制造方法，其中该晶片排列步骤系为当各晶片之阵列有端子的一下表面朝下时，将复数之电路晶片排列在该排列罩膜上的一步骤，且该晶片转移步骤系为将排列在该排列罩膜上的该等电路晶片一次地转移至该条片之形成有该等线路图案的一朝下的表面上的一步骤。一种射频辨识(RFID)标签，其包含：一基材；一通讯天线，其系布线于该基材上，该通讯天线包括四个黏合垫，每一黏合垫系对应配置在正方形的四个角落中的一个角落上，其中分别位在对角线位置的两个第一黏合垫系藉一连接部分相互连接，该连接部分系在该四个黏合垫中除了该两个第一黏合垫之外的两个第二黏合垫之间延伸；以及一电路晶片，包括二天线端子及二虚拟端子，该天线端子电连接至该黏合垫，且该天线端子与该虚拟端子系呈线对称的方式设置在该电路晶片上，其中，该天线端子中之一与该虚拟端子中之一系分别接设在该两个第二黏合垫上。如申请专利范围第7项的射频辨识(RFID)标签，其中该两个第二黏合垫系经由一绕过该两个第一黏合垫及该连接部份的路径而互相连接。