发明名称 |
贴片高压硅堆 |
摘要 |
本实用新型公开了一种贴片高压硅堆,包括设置在该贴片高压硅堆两侧的引线,所述贴片高压硅堆底部均匀开设与宽度方向平行的凹槽;贴片高压硅堆的底部凹槽为两个;贴片高压硅堆的两侧引线呈∏型设置。本实用新型采用防爬电墙设置,使得贴片高压硅堆的长度尺寸比轴向高压硅堆的长度尺寸少2mm,长度尺寸减少25%;由于采用引线成型工艺,可以在自动化生产线上使用,无需人工插件,降低了劳动强度,提高了工作效率,保证了产品质量。 |
申请公布号 |
CN202549833U |
申请公布日期 |
2012.11.21 |
申请号 |
CN201220039058.3 |
申请日期 |
2012.02.07 |
申请人 |
南通市通州区华昌电子有限公司 |
发明人 |
胡庆胜;潘璋 |
分类号 |
H01L25/07(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/07(2006.01)I |
代理机构 |
南京经纬专利商标代理有限公司 32200 |
代理人 |
张惠忠 |
主权项 |
一种贴片高压硅堆,包括设置在该贴片高压硅堆两侧的引线,其特征在于:所述贴片高压硅堆底部均匀开设与宽度方向平行的凹槽。 |
地址 |
226371 江苏省南通市通州区金通公路1866号 |