发明名称 |
晶体材料切割用固定胶及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开一种晶体材料切割用固定胶及其制备方法,包括有A组份和B组份,A组份按质量百分比包括双酚A型环氧树脂30~60%、邻甲酚醛环氧树脂2~10%、钙质填充料20~50%、端羟基丁腈橡胶5~20%、偶联剂0.1~5%、消泡剂0.1~1%、色剂0.01~0.3%;B组份按质量百分比包括聚硫醇树脂30~60%、聚酰胺树脂2~10%、活化剂0.5~5%、脱胶缓释剂0.5~1%、钙质填充料20~50%、消泡剂0.5~1%。由以上所制得的A组份和B组份材料按质量比1:0.5~1均匀混合即制得晶体材料切割用固定胶;该固定胶固化和脱胶时间短,从而大大提高晶体材料切割效率。 |
申请公布号 |
CN102786904A |
申请公布日期 |
2012.11.21 |
申请号 |
CN201210266587.1 |
申请日期 |
2012.07.30 |
申请人 |
东莞市永固绝缘材料有限公司 |
发明人 |
汝宗林;刘屹 |
分类号 |
C09J163/02(2006.01)I;C09J163/04(2006.01)I;C09J109/02(2006.01)I;C09J181/00(2006.01)I;C09J177/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I |
主分类号 |
C09J163/02(2006.01)I |
代理机构 |
厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 |
代理人 |
徐勋夫 |
主权项 |
一种晶体材料切割用固定胶,其特征在于:包括有A组份和B组份,该A组份与B组份按质量比1:0.5~1进行混合,其中:A组份:按质量百分比100%计,包括:双酚A型环氧树脂 30~60% 邻甲酚醛环氧树脂 2~10%钙质填充料 20~50% 端羟基丁腈橡胶 5~20%偶联剂 0.1~5%消泡剂 0.1~1%色剂 0.01~0.3%B组份:按质量百分比100%计,包括:聚硫醇树脂 30~60%聚酰胺树脂 2~15%活化剂 0.5~5%脱胶缓释剂 0.5~1%钙质填充料 20~50%消泡剂 0.5~1%。 |
地址 |
523000 广东省东莞市高埗镇冼沙村二上坊南山工业区东莞市永固绝缘材料有限公司 |