发明名称 |
压力传感器模块及电子部件 |
摘要 |
本发明涉及压力传感器模块及电子部件,该压力传感器模块具有:压力传感器,其在半导体基板一面的中心区域的内部具有与该一面大致平行地扩展的间隙部,以位于该间隙部的一侧的被薄板化的区域作为膜片部,在该膜片部上配置有感压元件,并至少具有在一面上配置于上述膜片部之外的区域、与感压元件电连接的导电部;凸块,其按照各导电部配置,与该导电部分别电连接;层叠基板,其具有通过凸块与布线基材电连接。其中,布线基材配置于层叠基板的内部,布线基材的与凸块电连接的面的至少一部分从层叠基板中露出。 |
申请公布号 |
CN101566513B |
申请公布日期 |
2012.11.21 |
申请号 |
CN200910137358.8 |
申请日期 |
2009.04.24 |
申请人 |
株式会社藤仓 |
发明人 |
山本敏;桥本广和 |
分类号 |
G01L9/00(2006.01)I;G01L9/04(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I |
主分类号 |
G01L9/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
雒运朴;李伟 |
主权项 |
一种压力传感器模块,具有:压力传感器,其在半导体基板的一面具备在其中心区域的内部与该一面大致平行地扩展的间隙部,以位于该间隙部的一侧的被薄板化的区域作为膜片部,在该膜片部配置有感压元件,并在上述一面上至少具有在上述膜片部之外的区域配置的、与上述感压元件电连接的导电部,凸块,其按照上述每个导电部分别配置,分别与该导电部电连接,层叠基板,其具有通过上述凸块电连接的布线基材;其中,上述布线基材配置于上述层叠基板的内部,上述布线基材的与上述凸块电连接的面的至少一部分从上述层叠基板中露出。 |
地址 |
日本东京都 |