发明名称 |
一种用于MEMS光学器件的薄膜封帽封装结构及其制造方法 |
摘要 |
本发明涉及一种薄膜封帽封装结构及其制造方法,尤其是一种用于MEMS光学器件的薄膜封帽封装结构及其制造方法,具体地说制备得到的薄膜封帽能够满足晶圆级和芯片级封装的要求,属于MEMS封装的技术领域。按照本发明提供的技术方案,所述用于MEMS光学器件的薄膜封帽封装结构,包括衬底及位于所述衬底上的MEMS光学结构;所述衬底上设置薄膜封帽,所述薄膜封帽的端部边缘通过键合层与衬底键合固定连接;薄膜封帽与衬底间形成容纳MEMS光学结构的腔体,所述MEMS光学结构位于腔体内。本发明结构紧凑,制造方便,降低了制造成本,气密性好,适应范围广,安全可靠。 |
申请公布号 |
CN102786026A |
申请公布日期 |
2012.11.21 |
申请号 |
CN201210300822.2 |
申请日期 |
2012.08.23 |
申请人 |
江苏物联网研究发展中心 |
发明人 |
罗九斌;欧文;明安杰;张昕;赵敏;其他发明人请求不公开姓名 |
分类号 |
B81B7/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I |
主分类号 |
B81B7/00(2006.01)I |
代理机构 |
无锡市大为专利商标事务所 32104 |
代理人 |
曹祖良 |
主权项 |
一种用于MEMS光学器件的薄膜封帽封装结构,包括衬底(9)及位于所述衬底(9)上的MEMS光学结构(8);其特征是:所述衬底(9)上设置薄膜封帽(4),所述薄膜封帽(4)的端部边缘通过键合层(5)与衬底(9)键合固定连接;薄膜封帽(4)与衬底(9)间形成容纳MEMS光学结构(8)的腔体(11),所述MEMS光学结构(8)位于腔体(11)内。 |
地址 |
214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园C座 |