印刷电路板、封装件及其制造方法

摘要

本发明涉及一种印刷电路板、一种封装件及其制造方法。所述印刷电路板包括：至少一个绝缘基板，所述至少一个绝缘基板包括形成为穿过所述至少一个绝缘基板的连接孔；布线层，形成在所述至少一个绝缘基板的表面上，并具有经所述连接孔暴露的暴露表面；焊盘形成在所述布线层上；引线，将形成在所述暴露表面上的焊盘电连接到其它的焊盘。

主权项

一种封装件，所述封装件包括：印刷电路板，包括至少一个绝缘基板、布线层、焊盘，所述至少一个绝缘基板包括形成为穿过所述至少一个绝缘基板的连接孔，所述布线层形成在所述至少一个绝缘基板的表面上，并具有经所述连接孔暴露的暴露表面，所述焊盘形成在所述布线层上；芯片，设置在所述至少一个绝缘基板上，所述芯片具有输入输出端；多条引线，包括连接在所述暴露表面上的焊盘与芯片的输入输出端之间的引线和连接在所述暴露表面上的焊盘与其它的焊盘之间的引线，从而通过引线将形成在所述暴露表面上的焊盘电连接到其它的焊盘或者所述输入输出端；包封层，包封所述芯片和所述引线。