一种提高印制板导热性的加工方法

摘要

本发明属于电子信息行业印制板加工领域，涉及一种提高印制板导热性的加工方法，包括以下步骤：在印制电路板基板上钻出第一批孔后，进行全板金属化，再进行整板电镀，使第一批孔的外表面覆盖金属，之后用银浆对孔进行塞孔，塞孔后按照以下参数进行烘烤：35-45℃下烘烤30-40分钟→70-80℃下烘烤40-60分钟→150-160℃下烘烤60-80分钟，烘烤结束后打磨去板表面上的多余银浆。本发明所设计印制板加工流程区别于传统普通印制板加工流程，设计了一种特殊散热印制板加工流程，提供孔导热性能15倍以上；另外该产品区别于金属基板，保证设计结构较金属基板复杂，但成本上要大大低于金属基板。

主权项

一种提高印制板导热性的加工方法，其特征在于包括以下步骤：在印制电路板基板上钻出需要高散热的第一批孔后，进行全板金属化，再进行整板电镀，使第一批孔的孔内覆盖金属，之后用银浆对孔进行塞孔，静止30‑60分钟后进行如下烘烤：35‑45℃下烘烤30‑40分钟，再70‑80℃下烘烤40‑60 分钟，再150‑160℃下烘烤60‑80分钟；烘烤结束后打磨去板表面上的多余银浆。