| 发明名称 | 一种新型半导体排列模具 | ||
| 摘要 | 一种新型半导体排列模具，它涉及一种模具，它包含模具基片(1)、隔热边框(2)、啮合槽(3)和卡槽(4)，两模具基片(1)之间通过啮合槽(3)进行啮合，且模具基片(1)上设置有卡槽(4)，啮合好的模具基片(1)框架四周设置有隔热边框(2)。它结构简单，使用方便，能将半导体牢固的安装在排列模具内，不需要一体成型，且传热效率低，不会烫伤工作人员，操作安全。 | ||
| 申请公布号 | CN202549804U | 申请公布日期 | 2012.11.21 |
| 申请号 | CN201220067131.8 | 申请日期 | 2012.02.28 |
| 申请人 | 青岛技场半导体仪器有限公司 | 发明人 | 阎希华;丁哲镇 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种新型半导体排列模具，其特征在于它包含模具基片(1)、隔热边框(2)、啮合槽(3)和卡槽(4)，两模具基片(1)之间通过啮合槽(3)进行啮合，且模具基片(1)上设置有卡槽(4)，啮合好的模具基片(1)框架四周设置有隔热边框(2)。 | ||
| 地址 | 266000 山东省青岛市高科技工业园(高新区)孙家下庄(株洲路中段) | ||