电路板制作方法

摘要

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供内层基板、第一覆铜板及第一胶层，第一覆铜板包括第一产品区域、第一非产品区域及第一去除区域，第一去除区域部分与第一产品区域相邻接，第一去除区域的其他部分与第一非产品区域相邻接；沿着第一去除区域与第一产品区域的交线形成第一开口；在第一胶层内形成与第一去除区域相对应的第一通孔；依次堆叠第一胶层和第一覆铜板于内层基板，并压合第一胶层、第一覆铜板和内层基板；在第一覆铜板的第一铜箔层内形成第一导电线路；沿着第一去除区域与第一非产品区域的交线形成第二开口，所述第二开口与第一开口相互连通，以将第一去除区域的材料去除，从而在第一覆铜板内形成与第一去除区域对应的第二通孔。

主权项

一种电路板制作方法，包括步骤：提供内层基板、第一覆铜板及第一胶层，所述第一覆铜板包括第一产品区域、第一非产品区域及第一去除区域，该第一去除区域部分与第一产品区域相邻接，第一去除区域的其他部分与第一非产品区域相邻接，所述第一覆铜板包括第一铜箔层，所述内层基板具有第一表面；沿着第一去除区域与第一产品区域的交线形成第一开口，使得第一去除区域与第一产品区域相互分离；在第一胶层内形成与第一去除区域相对应的第一通孔；依次堆叠第一胶层和第一覆铜板于基板的第一表面，并压合第一胶层、第一覆铜板和内层基板；在第一覆铜板的第一铜箔层形成第一导电线路；沿着第一去除区域与第一非产品区域的交线形成第二开口，所述第二开口与第一开口相互连通，以将第一覆铜板在第一去除区域的材料去除，从而在第一覆铜板内形成与第一去除区域对应的第二通孔。