| 发明名称 | 低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金及其制备方法。低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金的化学成份按重量百分比计算为：0.01-1.0％的Ag、0.01-1.0％的Cu、12-23％的Bi、0.01-0.08％的Ni、0.005-0.05％的Ge、余量的Sn。本发明的低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金成本较低、润湿性、铺展性较好，焊点的抗拉强度、抗蠕变、抗疲劳等综合性能较好的SnAgCuBi系低银无铅焊锡合金。 | ||
| 申请公布号 | CN101716703B | 申请公布日期 | 2012.11.21 |
| 申请号 | CN200910232754.9 | 申请日期 | 2009.11.30 |
| 申请人 | 南京达迈科技实业有限公司 | 发明人 | 吴宇宁;王荣巧 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;C22C1/03(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人 | 蒋家华 |
| 主权项 | 一种低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金，其特征在于其化学成份按重量百分比计算为：0.01‑1.0％的Ag0.01‑1.0％的Cu12‑23％的Bi0.01‑0.08％的Ni0.005‑0.05％的Ge余量的Sn。 | ||
| 地址 | 211102 江苏省南京市江宁经济开发区殷巷九竹路铺岗街379号 | ||