| 发明名称 | 一种电路板的回收方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电路板的回收方法，其是将电路板的层状结构分开后，将外层含有金属电路的玻纤布层、中间铜箔层以及内层玻纤布层剥开，再对含有金属电路的玻纤布层进行焚烧获得金属，铜箔直接回用，而不含金属的玻纤布层不进行焚烧。采取本发明方法可以降低电路板回收成本和降低环境污染。 | ||
| 申请公布号 | CN102784794A | 申请公布日期 | 2012.11.21 |
| 申请号 | CN201210298559.8 | 申请日期 | 2012.08.21 |
| 申请人 | 中国科学院化学研究所 | 发明人 | 马永梅;黄海;关慧琳 |
| 分类号 | B09B3/00(2006.01)I;B09B5/00(2006.01)I | 主分类号 | B09B3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人 | 孙仿卫;汪青 |
| 主权项 | 一种电路板的回收方法，其特征在于：所述回收方法是将电路板的层状结构分开后，将外层含有金属电路的玻纤布层、中间铜箔层以及内层玻纤布层剥开，再对含有金属电路的玻纤布层进行焚烧获得金属，铜箔层直接回用，而不含金属的玻纤布层不进行焚烧。 | ||
| 地址 | 100190 北京市海淀区中关村北一街2号 | ||