| 发明名称 |
LED器件的荧光粉立体封装结构 |
| 摘要 |
本实用新型提供一种LED器件的荧光粉立体封装结构，涉及一种LED发光器件，用于解决现有LED器件出光照射角度偏窄的问题。该技术方案为：一种LED器件的荧光粉立体封装结构，包括支架，支架上有碗杯，碗杯内固定有LED芯片，所述LED芯片封装在封装胶内，在碗杯内、封装胶上面有一凸透镜；在凸透镜上方固定有一透镜；透镜上设有一个只有一端开口的空腔，该开口设在所述凸透镜上；该空腔的壁上有一层荧光粉胶体。本实用新型主要用于LED照明器件上。 |
| 申请公布号 |
CN202549922U |
申请公布日期 |
2012.11.21 |
| 申请号 |
CN201220050647.1 |
申请日期 |
2012.02.16 |
| 申请人 |
深圳莱特光电有限公司 |
发明人 |
冯海涛 |
| 分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种LED器件的荧光粉立体封装结构，包括支架，支架上有碗杯，碗杯内固定有LED芯片，其特征在于：所述LED芯片封装在封装胶内，在碗杯内、封装胶上面有一凸透镜；在凸透镜上方固定有一透镜；透镜上设有一个只有一端开口的空腔，该开口设在所述凸透镜上；该空腔的壁上有一层荧光粉胶体。 |
| 地址 |
518000 广东省深圳市宝安区公明镇马山头村第五工业区95栋 |
