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发明名称 Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor device using the same
摘要
申请公布号 KR101202042(B1) 申请公布日期 2012.11.16
申请号 KR20080128368 申请日期 2008.12.17
申请人 发明人
分类号 C08L63/00;C08K3/00;C08K3/38;C08K5/00 主分类号 C08L63/00
代理机构 代理人
主权项
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