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发明名称 Joining Method of Flip Chip Using Adhesive Layer Including Heat-Reversible Resin
摘要
申请公布号 KR101201981(B1) 申请公布日期 2012.11.15
申请号 KR20100048707 申请日期 2010.05.25
申请人 发明人
分类号 H01L21/60;C09J9/02 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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