发明名称 一种利用磁场制备原位形变Cu-Ag复合材料的方法
摘要 一种利用磁场制备原位形变Cu-Ag复合材料的方法,属于材料技术领域,按以下步骤进行:(1)以无氧铜和电解银为原料,制成Cu-Ag合金液或Cu-Ag合金锭;(2)置于真空电炉中,保温后随炉冷却,同时施加稳恒磁场或交流磁场,获得铸态Cu-Ag合金;(3)将铸态Cu-Ag合金保温后热锻,制成形变Cu-Ag合金;(4)将形变Cu-Ag合金拉拔制成形变Cu-Ag复合材料;(5)将形变Cu-Ag复合材料真空热处理,然后再次拉拔;(6)依次重复步骤(5),获得原位形变Cu-Ag复合材料。本发明的方法有效改善Cu-Ag合金的极限抗拉强度和导电率,制备的复合材料中性能上有较大提高。
申请公布号 CN102031467B 申请公布日期 2012.11.14
申请号 CN201010563335.6 申请日期 2010.11.29
申请人 东北大学 发明人 王恩刚;张林;李贵茂;左小伟;赫冀成
分类号 C22F1/08(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I;B22D27/02(2006.01)I 主分类号 C22F1/08(2006.01)I
代理机构 沈阳东大专利代理有限公司 21109 代理人 李在川
主权项 一种利用磁场制备原位形变Cu‑Ag复合材料的方法,其特征在于按以下步骤进行:(1)以无氧铜和电解银为原料,熔炼后制成Cu‑Ag合金液,或熔炼后经冷却制成Cu‑Ag合金锭;Cu‑Ag合金液或Cu‑Ag合金锭的成分按重量百分比为Ag 6~25%,余量为Cu; (2)将Cu‑Ag合金锭或Cu‑Ag合金液置于真空电炉中,将Cu‑Ag合金锭或Cu‑Ag合金液加热到960~1200℃,保温0.05~1小时,然后随炉冷却,获得铸态Cu‑Ag合金;在保温和随炉冷却过程中对真空电炉施加强度为1~20T的稳恒磁场或最大强度为0.01~0.2T、频率为1~50Hz的交流磁场;(3)将铸态Cu‑Ag合金在700~850℃条件下保温0.5~1小时,然后在650~850℃热锻,制成形变Cu‑Ag合金,控制形变Cu‑Ag合金的减面率为5~10%; (4)将形变Cu‑Ag合金在室温条件下进行拉拔,保持拉拔方向与热锻方向垂直,制成形变Cu‑Ag复合材料,控制形变Cu‑Ag复合材料的总减面率为65~85%;(5)将形变Cu‑Ag复合材料进行真空热处理,要求热处理温度为350~550℃,热处理时间为0.5~2小时,真空条件为10‑5~10‑2Pa;对热处理后的Cu‑Ag复合材料进行再次室温拉拔,拉拔方向与步骤(4)的拉拔方向相同,并控制形变Cu‑Ag复合材料总减面率为80~98%;(6)依次重复步骤(5),至Cu‑Ag复合材料的横截面直径为0.2~3.0mm,获得原位形变Cu‑Ag复合材料。
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