发光装置的制造方法、发光装置、照明装置、背光灯、液晶面板、显示装置、显示装置的制造方法、显示装置的驱动方法及液晶显示装置

摘要

在绝缘性基板（720）的直线区域（S）形成金属布线（731），并且与金属布线（731）空开规定的间隔大致平行地形成金属布线（732）。在棒状结构发光元件（710A~710D）的n型半导体核心（701）连接金属布线（731），在p型的半导体层（702）连接金属布线（732）。通过将绝缘性基板（720）分割成多个分割基板，从而形成多个在分割基板上配置有多个棒状结构发光元件（710）的发光装置。在多个发光元件中，将在基板分割工序中即使被切断也不影响所希望的发光量的棒状结构发光元件（710）配置在绝缘性基板（720）的切断区域中，即使由于切断而破损的棒状结构发光元件（710）不发光，也通过没有被切断的其他多个棒状结构发光元件（710）进行发光。

主权项

一种发光装置的制造方法，其特征在于具有：配置工序，在同一基板上配置多个发光元件；布线工序，对配置在所述基板上的所述多个发光元件的一部分或全部一并进行布线；以及基板分割工序，在所述配置工序和所述布线工序之后，通过将所述基板分割成多个分割基板，从而形成多个在所述分割基板上配置有多个发光元件的发光装置。