用传声器换能器形成的集成电路

摘要

一种集成到集成电路（2000）中的电容性传声器换能器包括固定板（2006）以及形成在该集成电路的互连区域（2004）之中或之上的膜（2012）。一种形成包含电容性传声器换能器的集成电路的工艺包括：蚀刻穿过固定板（2006）到为背侧腔（2014）限定的区域的接入槽（2010）；用牺牲材料填充接入槽；以及从集成电路的背侧去除一部分牺牲材料。

主权项

一种包括电容性传声器换能器的集成电路，其包括：衬底；形成在所述衬底的顶表面上的第一互连区域；形成在所述第一互连区域的顶表面上的固定板；第一膜层，其形成在所述固定板上方，以便在所述第一膜层和所述固定板之间存在传声器换能器腔；形成在所述衬底中的背侧腔，其延伸至所述衬底的底表面；以及接入槽，其穿过所述第一互连区域进入所述衬底形成，以便所述接入槽连接所述传声器换能器腔和所述背侧腔。